证券之星消息，天和防务(300397)11月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司不生产PET铜箔。谢谢！
投资者：6.公司投资33亿元的算力中心1.7万机柜，功率是多大的？按照公告建设期18个月，2024年4月份能准时投产吗？7.公司未来是否有可转债和定增计划？怎么提前预约额度参与进来？8.公司无人智能领域，目前仅用于海洋领域吗？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司天融大数据(西安)算力中心项目分为两期建设，第一期预计建设周期为36个月，第二期预计建设周期24个月，其中一期分两阶段实施，一阶段计划18个月建成投产，第二期项目建设将依据公司届时经营情况、行业发展状况以及市场变化等因素另行审议决策要不要进行建设投资，项目建设实施工作正在积极地推进中，项目一期建成达产后，形成17600个机柜的超大型数据中心，机柜平均功率密度5.4kW，单机柜功率可以灵活调整。公司未来如有相关计划，将依据相关规定履行信息公开披露义务。公司数字海洋业务以海洋无人智能平台技术、海洋传感器技术、组网探测技术等产业化为支撑，全力推进“海洋智能感知大数据服务”，依托掌握的核心技术，已形成了水下无人平台、海洋传感器的系列化数字海洋产品，核心产品有：水下无人自主航行器(AUV)系列、水下爬壁机器人、潜浮标、水面拦阻系统等海洋平台，海洋水文参量传感器XBT/XCTD、多频段目标探测声呐等海洋传感器，为海洋环境多参数感知体系、立体海防体系提供数字化解决方案。谢谢！
投资者：9.5G-A通信领域即将爆发，公司有哪些产品？大多数都用在基站吗？10.公司射频芯片是氮化镓芯片吗？是用于军工通信，还是用于卫星通信领域？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司华扬通信隔离器、环形器等器件产品已实现面向全球六大通信设施集成商批量销售，隔离器、环形器主要使用在于基站。公司射频芯片主要涉及公司控股子公司成都通量，产品工艺主要基于硅和化合物半导体，基本的产品包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品，上述产品主要使用在于移动通信、物联感知等领域，未涉及军工领域。谢谢！
投资者：5.市场价3-4千元的基板，公司做出来5-6百元的基板是什么基板？用途是在哪方面？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的超薄介质层金属基板具有较高的导热能力，在某些场景下可实现对部分氧化铝陶瓷基板进行替代。大多数都用在大功率LED灯具、低电压IGBT模块等产品领域。谢谢！
投资者：4.公司ABF膜打破日本垄断，网传性能上超越味之素，是否属实？具体性能参数上有何差异或者差距？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的QBF系列介质胶膜与ABF材料具备同样功能，目前已在客户处验证。半导体材料性能及可靠性等要求比较高，验证周期较长，天和嘉膜将持续加大工作力度，实现材料的批量供货。谢谢！
投资者：2.ABF载板作为FC-BGA标配，ABF膜占据30%以上成本，ABF膜需求会成倍数放大吗？3.ABF膜供不应求，GPU，CPU爆发增长，目前公司产能有多大？未来三年扩产计划如何？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公开信息数据显示类ABF材料市场规模随GPGPU等新型计算芯片及CoWoS等先进封装工艺的量产和发展将面临良好的增长态势，公司子公司天和嘉膜将尽全力抓住市场机遇，服务下游客户，目前产能能够很好的满足初期客户的真实需求，且产能扩张已有规划，将会随市场开拓逐步落地。谢谢！
投资者：1.公司ABF膜预计售价单价大概是多少元/平米？毛利率能超越味之素的50%毛利率吗？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的QBF系列介质胶膜与ABF材料功能相同，价格等信息属于商业机密，敬请谅解。谢谢！
投资者：公司答复投资者问讲：公司业绩将改善和根本性提升，请问具体体现在哪些方面？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司具体经营业绩情况请您关注公司相关公告。谢谢！
投资者：近日公司隆重参加第七届丝博会，是为公司算力中心运用招商引资吗？请问收获如何？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司于近日参加了在西安举办的“第七届丝绸之路国际博览会暨中国东西部合作与投资贸易洽谈会”，在本届丝博会上，公司成体系展出天融大数据、应急系统、语言服务、人体健康和中医数字化产品、数字海洋装备等方面的领先解决方案，全方面展现推动数字技术与实体经济深层次地融合的创新成果。谢谢!
投资者：董秘您好：最近HBM概念相关各股比较火爆，公司的“秦膜”产品是不是有进展，预计量产时间是什么时候？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜秦膜系列新产品聚焦于半导体封装和线路板领域使用的高性能介质膜材料，部分型号已经量产。目前正在各产品方向全力推动市场推广工作。谢谢！
投资者：随着AI芯片的加快速度进行发展，HBM(即高带宽存储器)需求也水涨船高。但HBM当前仍然需要克服两大问题：一是HBM需要较高的工艺而大幅度提高了其成本；二是大量的DRAM堆叠，并且和GPU封装在一起，这将产生大量的热，如何散热将是一项重要的挑战。据公司披露的信息数据显示，“秦膜”产品在导热性能优越，能否解决HBM散热难题？请问公司产品未来能否运用到HBM方面，目前是否已于相关公司进行接触？
天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜秦膜系列新产品聚焦于半导体封装和线路板领域使用的高性能介质膜材料，部分型号已经量产。目前正在各产品方向全力推动市场推广工作。谢谢！
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